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k329控制板之如何在电路板上进行抗干扰设计
1、我们需要尽可能缩短高频元件之间的布线距离 。这样就可以减少它们之间的分布参数和它们之间的电磁干扰 。对于那些比较容易干扰的组件 ，我们不要离得太近 。关闭 ，输入和输出组件应尽可能远离 。
2、鉴于电路板上某些元件或导线之间的电位差较大 ，应适当增加它们之间的距离 ，以免因放电而造成意外短路 。高压元件应尽量布置在调试时用手不易够到的地方 。
3、对于重量超过15g的元件 ，应先用支架固定后再焊接 。那些体积大、重量大、发热量大的元器件不宜安装在印刷电路板上 ，而应安装在整机的机箱底板上 ，并考虑散热问题 。发热元件应远离发热元件 。
4、电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布置 ，应考虑整机的结构要求 。如果在机内调整 ，应放在印刷电路板上便于调整的地方；如果在机外调整 ，其位置应与机箱面板上的调整旋钮位置相匹配 。
5、对于抗噪能力较弱、关机时功率变化较大的设备 ，如RAM、ROM等存储设备 ，输入输出电容应直接接在电源线和芯片的地线之间 。
6.电源线的设计是根据印制电路板的电流 ，尽量增加电源线的宽度以减少回路电阻 。同时 ，使电源线和地线的方向与数据传输方向一致 ，有助于增强抗噪声能力 。
7.接地线应尽可能粗 。如果接地线使用很细的线 ，地电位会随着电流的变化而变化 ，从而降低抗噪声性能 。因此 ，地线应加粗 ，使其能够通过印制板允许电流的三倍 。如果可能 ，接地线应为2~3mm或更多 。
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