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k328控制板之智能电路板覆铜需要注意的那些问题

时间:2023-02-06 11:21 来源: 作者:俄罗斯专享会 点击:3149 次

k328控制板之智能电路板覆铜需要注意的那些问题

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1、如果PCB有很多地,如PGND、AGND、GND等,必须根据不同的PCB表面方向,将基于主要“地”的铜线分开,将数字地与模拟地分开 。关于铜镀层就不多说了 。同时,在覆铜前,应增加相应的电源连接:5.0V、3.3V等 。这样就形成了多个不同形状的变形结构 。

2、对于不同接地点的单点连接,方法是通过0欧电阻、磁珠或电感连接;电路板设计

3.与晶振相邻的覆铜层 。电路中的晶振是高频发射源 。方法是在晶振周围覆铜,然后将晶振单独接地 。

4.孤岛(死区)问题,如果觉得太大了,定义一个ground via来增加它不会花费太多 。

5、接线之初,地线应正确布置 。接线时,地线应布置好 。您不能依靠添加过孔来消除覆铜后连接的接地引脚 。这个效果不好 。

6、板上Z好不要有尖角(≤180°) 。从电磁的角度来看,它构成了一个发射天线,它总是会影响其他东西,但它的大小不同 。没关系,我推荐使用圆弧边线 。

7、不要在多层板中间层的开口处涂铜 。因为你很难把这块铜做成“优地”

8、设备内部的金属(如金属散热器、金属加固条等)必须“良好接地” 。

9、三端稳压器的散热金属块必须良好接地 。晶振附近的接地隔离条必须良好接地 。

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